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NXP Semiconductors
PESD5V0X1UB
Ultra low capacitance unidirectional ESD protection diode
9. Package outline
1.65 1.25
1.55 1.15
Dimensions in mm
0.85
0.75
0.34
0.26
1
2
0.65
0.58
0.17
0.11
02-12-13
Fig 7.
Package outline SOD523 (SC-79)
10. Packing information
Table 9. Packing methods
The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code. [1]
Type number
Package
Description
Packing quantity
3000
8000
10000
PESD5V0X1UB SOD523
2 mm pitch, 8 mm tape and reel
4 mm pitch, 8 mm tape and reel
-
-115
-315
-
-
-135
[1]
For further information and the availability of packing methods, see Section 14 .
11. Soldering
2.15
1.1
solder lands
solder resist
1.2
0.7
(2 × )
0.8
(2 × )
0.5 0.6
(2 × ) (2 × )
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
sod523_fr
Reflow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 8.
Reflow soldering footprint SOD523 (SC-79)
PESD5V0X1UB
Product data sheet
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Rev. 1 — 15 February 2011
? NXP B.V. 2011. All rights reserved.
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